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--------[FA 자동화]-------- (4)

반도체 실리콘 웨이퍼(Wafer) 공정

--------[FA 자동화]--------/반도체 용어 정리 범범조조 2022. 6. 22. 20:45

참조 반도체 실리콘 웨이퍼(Wafer) 공정 소개 영상 (https://www.youtube.com/watch?v=ad-fZDchlo0) 300mm Silicon Wafer Manufacturing Process 1. POLY SILICON STACKING 2. INGOT GROWING 3. INGOT GRINDING & CROPPING 4. WIRE SAWING 5. EDGE GRINDING 6. LAPPING 7. ETCHING 8. DOUBLE SIDE GRINDING 9. RTP 10. POLISHING 11. CLEANING 12. INSPECTION 13. PARTICLE COUNTING 14. EPI GROWING 15. PACKING 1. POLY SILICON STACKING 반도체 실리..

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PLC란?

--------[FA 자동화]--------/반도체 용어 정리 범범조조 2018. 5. 17. 14:05

PLC란? PLC (Programmable Logic Controller) 종래에 사용하던 제어반 내의 릴레이 타이머, 카운터 들의 릴레이 제어반 기능을 LSI, 트랜지스터 등의 반도체 소자로 대체시켜, 기본적인 시퀀스 제어 기능에 수치 연산 기능을 추가하여 프로그램 제어가 가능하도록 하며 메모리에 있는 프로그램의 시작과 끝을 순환(SCAN) 시키면서 Logic을 수행하게 하여 자율성이 높은 제어 장치를 말합니다. PLC는 초기에는 PC(Programmable Controller)로 불리었으나 개인용 컴퓨터의 약자인 PC(Personal Computer)와 혼동되므로 1978년 미국 전기 공업화 규격에서 PLC(Programmable Logic Controller)로 명명하고 “디지털 또는 아날로그 입출..

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CIM 사이트 용어 정리

--------[FA 자동화]--------/반도체 용어 정리 범범조조 2018. 5. 17. 14:02

CIM 용어 정리 NG (No Good) – Reject Port 라고 생각하면 된다. (Cell(Panel) 검사 진행 후, 버려야 될 Cell일 때) Buffer – 설비 쪽에 물리적으로 위치해 있는 것으로써 임시로 Cassette 및 Cell들을 넣어 놓는 곳(언제든 넣었다가 뺄 수가 있다. ) Teaching – 정확한 Position 값에 맞추어 주는 것이다. (ex - 로봇 팔을 왼쪽으로 몇mm 이동하고 다시 아래로 몇mm…) CSTID – Cassette 에 대한 정보(어떤 Cassette에 대한 고유 정보) CST – Cassette BCR – Bar Code Reader VCR – Veri Code Reader Job Cancel – 설비에서 작업을 시작하기 전 멈추는 것이다. Job A..

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HSMS란?

--------[FA 자동화]--------/반도체 용어 정리 범범조조 2018. 5. 17. 11:24

HSMS란? HSMS – High Speed SECS Message Service의 약자로서, TCP/IP 상에서 빠르게 SECS 메시지 통신이 가능하도록 만들어 주는 프로토콜 입니다. 주로, HSMS 프로토콜을 반도체를 다루는 회사에서 컴퓨터끼리 통신을 하기 위한 인터페이스로 사용합니다. HSMS 상태로직변경(시퀀스) 현재 상태 설명 NOT Connected TCP/IP Connection을 초기화 할 준비는 되어 있으나, 아직 Connection이 되어 있지는 않은 상태를 말한다. Connected TCP/IP Connection이 되어 있는 상태를 말한다. (즉, 소켓이 연결되어 있는 상태) NOT Selected Connected 상태이지만, HSMS Session이 Establish 되어 있지 ..

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